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技术支持与测试标准

热流仪工作原理图

阅读次数:1731   发布时间:2019/11/15 15:37:49

热流仪工作原理图

一、适用范围: 本设备适用于各类半导体芯片、闪存Flash/EMMC、PCB 电路板IC、光通讯(如收发器 transceiver 高低温测试、SFP 光模块高低温测试等)、电子行业等进行IC 特性分析、高低温循环测试、温度冲击测试、失效分析等可靠性试验

二、技术参数:

温度范围:-80~+250

温度转换速度:-55~+125/-125~-55℃≤10

温度精度:±0.5

温度解析度:0.01

设备气流量:4~18SCFM(1.9L/s~8.5L/s

测量模式:AIR MODE(气流感测)或DUT MODE(速端测量)

工作模式:高温-常温-低温/高温-低温/高温-常温/低温-常温/自定义编程

运行模式:手动/程序/手动循环/自动循环

外观尺寸:宽度660mm,深度1050mm,高度1000mm

机台重量:150KG

手臂延伸尺寸:140cm

与尺寸:720~1220mm

耐温玻璃罩尺寸:内径140mm,高度55mm(可以按产品尺寸定做)

电源:单相220V、50HZ、40A

三、气源要求

进气温度:+15~+25

进气压力:90~110PSlG(6.2~7.6BAR)

进气流量:1~1.5/min

进气露点:10

含油量:0.01PPM

热流仪13528564966

原创作者:东莞市伟煌试验设备有限公司


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